造成焊料浸润差的原因主要是:1、回流炉炉温曲线设置不当,与焊料特性不匹配。2、锡膏与PCB表面的喷锡不匹配。3、回流炉设置的炉温无法达到无铅锡熔点。4、过炉链条过脏,造成焊盘污染。 解决焊料浸润差的方法有:1、生产前需调整炉温曲线在标准范围内,确认首检。2、使用无铅锡膏与PCB表面喷锡匹配。3、调整回流炉炉温峰值为无铅锡熔点。规范过炉方法,使用回流焊顶端轨道悬空过炉。
1、回流炉炉温曲线设置不当,与焊料特性不匹配。
2、锡膏与PCB表面的喷锡不匹配。
3、回流炉设置的炉温无法达到无铅锡熔点。
4、过炉链条过脏,造成焊盘污染。
1、生产前需调整炉温曲线在标准范围内,确认首检。
2、使用无铅锡膏与PCB表面喷锡匹配。
3、调整回流炉炉温峰值为无铅锡熔点。
规范过炉方法,使用回流焊顶端轨道悬空过炉。