钎焊是指采用低于被焊件熔点的钎料，并加热被焊件及钎料，使钎料温度达到熔点并熔化，利用液态钎料填充固态被焊件的缝隙,使金属连接、导通及固定的焊接方法。根据钎料熔点不同，分为硬钎焊（熔点＞450℃））和软钎焊（熔点＜450℃）

PCBA电子制造行业采用的是软钎焊，多以锡基金属作为常用焊料，这类焊料的熔点或液相线一般在300℃以下。常用的加热方式如热风、红外、电热丝传导、激光、电磁感应等，常用的设备如烙铁、波峰焊锡炉、回流炉、激光焊机、热压焊机等。

根据焊料是否含铅分为无铅焊、有铅焊。

无铅焊焊料一般以常规焊料锡铜（银）或 低温焊料锡铋（银）为主，典型的合金如SAC305/熔点217℃、Sn42Bi58/熔点138℃等。

有铅焊料一般以锡铅为主，如Sn63Pb37/熔点183℃，但因含毒性重金属铅的原因，目前很多领域均已淘汰；此类锡基焊料熔点低，具备良好的导电、导热、强度、可靠性，是PCBA电子行业优良的焊接材料。

总结：焊接不是简单的焊料凝固“粘接”，而具备化学变化的过程，最终形成金属件化合物（IMC）实现“树根”钉扎加固的过程。这个过程需要焊料、可焊性基材、温度、足够的能量兼具的情况下才能实现良好的焊接。

为了满足这些条件，需要对PCB 焊盘表面处理及状态、器件镀层及状态，焊料的选择、应用，加热设备的选型及参数设置、辅料（助焊剂）、工艺参数等系统管控，才能保证实现良好的焊接，保证焊点的可靠性。